此芯科技P1芯片三大应用场景亮相
世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海启幕，此芯科技携多款搭载其高能效异构 SoC—此芯 P1的系列展品亮相，围绕 “AI 创造更美好的未来” 主题，集中展示了在端侧 AI 领域的前沿成果。此芯科技成立于2021年，专注通用智能CPU研发。2024年，其推出的此芯 P1 芯片成为技术突破的关键载体。
微信小程序
微信扫一扫体验
投稿
微信公众账号
微信扫一扫加关注
顶部