此芯科技P1芯片三大应用场景亮相

世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海启幕，此芯科技携多款搭载其高能效异构 SoC—此芯 P1的系列展品亮相，围绕 “AI 创造更美好的未来” 主题，集中展示了在端侧 AI 领域的前沿成果。

此芯科技成立于2021年，专注通用智能CPU研发。2024年，其推出的此芯 P1 芯片成为技术突破的关键载体：该芯片采用 6nm 制造工艺，具备 12 核 Arm 架构设计，集成 CPU、GPU 和 NPU，可提供 45TOPS 端侧 AI 算力，最高支持64GB LPDDR5内存，为端侧 AI 提供强劲算力支撑，目前已成功进入产品化阶段。

此次展会上，此芯科技带来了PC 计算平台、边缘计算平台、车计算平台三大应用场景展示，全面呈现此芯 P1 芯片在多场景下的应用能力。

此芯科技创始人、CEO孙文剑强调：“从 PC 端的智能办公与创作，到边缘计算场景下的高效响应与稳定运行，再到车载领域的智能交互革新，我们正通过端侧技术打破 AI 应用的边界。‘AI 创造更美好的未来’的愿景，在端侧技术的持续迭代中，正转化为触手可及的现实。”

在 PC 计算平台展区，Project Pavo - AI PC 笔记本成为焦点。该展品基于 UEFI + ACPI 标准固件，可分别运行 Debian12 和 Windows11 操作系统：运行Debian12 系统时，依托此芯 P1 的 AI 异构算力，能本地运行多种主流大语言模型、文生图大模型及多模态大模型，满足各类边端 AI 应用场景需求，其 AI展示涵盖聊天助手、AI 辅助编程等；运行 Windows11 系统时，可流畅运行 Office 办公软件、Edge 浏览器等办公应用及影音视频播放。硬件配置上，其搭载此芯 P1 CP8180 SOC，配备 14 寸 1920x1200 eDP 屏、16G LPDDR5 内存（最高可支持 64GB）等，性能表现出色。

边缘计算平台的展示上，AI 一体机搭载此芯 P1 芯片，通过 PCIe 4.0高速接口可以进一步扩展 AI 算力卡，大幅提升本地算力，能更好地支持 7B 至 32B 大模型本地部署，实现实时响应无延迟、数据本地闭环，释放边缘智能。

车计算平台方面，基于此芯 P1 平台运行的 XEN 虚拟化方案演示引人关注。该方案支持 GPU 虚拟化，能实现 Linux 仪表盘和 Android Auto 双系统高效并发，为车载计算领域注入新活力。

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