核心要点：
2022年3月14日-2022年3月30日，受俄乌地缘政治冲突、部分上游大宗商品价格上涨及美联储加息，疫情冲击等事件影响，市场多数下板块下跌。半导体板块受疫情及日本地震冲击供应链正常运转叠加下游需求端表现不佳等因素影响，板块下跌5.75%
沪深300下跌1.22%，上证综指下跌1.3%。深证成指下跌1.47%，科创50下跌4.19%。申万电子行业指数下跌5.43%；申万半导体行业下跌5.75%。半导体板块下跌系受宏观经济数据变动、美联储加息预期及俄乌冲突等外部事件影响，叠加行业内上游部分原材料价格上涨，需求端2月份国内手机市场销量下滑等负面因素共同影响所致。
半导体子板块全线走低，模拟芯片设计板块下跌4.85%，集成电路封测板块下跌5.73%，数字芯片设计板块下跌7.86%，半导体设备板块下跌8.22%，分立器件板块下跌9.39%，半导体材料板块下跌11.06%。
费城半导体指数及台湾半导体指数呈震荡态势
3月30日费城半导体指数收于3508.62点，双周同比上行4.28%。台湾半导体指数收于412.78点，双周同比上涨2.13%。
受俄乌战争、疫情封控及下游消费电子订单需求下滑等负面因素影响，DXI指数收于40941.75点，板块指数位于高位但有下行趋势，DDR4、DDR3产品价格出现高位回落。威腾电子与恺侠原材料受污染事件的影响依然延续，NANDFLASH产品价格上涨延续。
半导体2月份交期再次拉长，微控制器板块为供需失衡重灾区，供需紧张带动价格上行
Susquehanna金融集团统计数据显示，2月份芯片交期时间再次增加，平均交期达到26.2周，相较于1月份交期增长3天；其中微控制器交期长达35.7周。ICInsights数据显示2021年MCU平均售价上涨10%，创25年来最大涨幅，预计2022年至2026年价格将持续上行。
投资建议
2022年前半期供需失衡仍延续助推半导体产业市场规模上行，地缘政治冲突或加快科技产业的逆全球化进程，国产化替代进程预计提速利好国内半导体企业。中长期5G手机、折叠手机、新能源汽车、物联网设备、企业数字化转型等下游市场方兴未艾，为半导体产业带来新的增量、机遇与竞争，半导体制造、设计龙头及上游原材料龙头企业将持续受益。建议持续关注半导体行业，维持行业增持评级。
风险提示
研发进展不及预期；下游市场需求不及预期；上游原材料价格变动超预期；宏观政策变化不及预期。
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