进入8月,各大手机厂商已经开始准备今年下半年最盛大的厮杀,而谁将成为下半年手机圈的主角自然就成为了大家关注的焦点,其中被传有望拿下新一代骁龙8 Gen3旗舰芯片的小米14系列更是备受大家瞩目,虽然距离发布还有较长一段时间,但截至目前已经有不少爆料传出。

结合此前相关爆料,该机将采用的是一块中置挖孔柔性屏,形态是曲面设计,边框极窄,亮屏后的视觉效果将非常惊艳。据介绍,这块屏幕将采用新的电路结构设计,将Fanout布线转移至显示区内部,规避了原本下边框的布线占用大的问题,从而实现了极致的“窄下巴”。

据悉,全新的小米14系列有望在今年11月亮相,并可能首发搭载新一代骁龙8 Gen3旗舰平台。更多详细信息,我们拭目以待。

责编:聚观365

此内容归聚观365整编发布,未经聚观365书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。

点赞(22)

评论列表 共有 0 条评论

暂无评论

微信小程序

微信扫一扫体验

立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

发表
评论
返回
顶部