软银旗下Arm被曝4月申请上市

3 月 6 日讯 据外媒援引消息人士报道，软银集团旗下的英国芯片设计巨头 Arm 公司计划年内在美国进行首次公开募股（IPO），筹资至少 80 亿美元。

Arm 的此次上市将是美股过去 10 年内规模最大的 IPO 项目之一，同时，也是近几年来，全球半导体行业最值得关注的 IPO 项目。

据消息人士透露，预计未来几天，Arm 将在美国启动 IPO 的准备工作。Arm 预计将在今年 4 月底秘密提交 IPO 文件，预计今年晚些时候上市。不过，具体时间表任将根据市场情况决定。

消息人士称，Arm 的估值范围尚未最终确定，但 Arm 希望其 IPO 估值在 500 亿美元以上。这一数字略低于软银集团去年一直在寻求 600 亿美元的估值目标。

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