NVIDIA可能携手联发科想要重回手机市场,这次能成功吗? 对于NVIDIA来说,手机市场一直是老黄的一块心病。十五年前,NVIDIA的Tegra芯片曾因强行堆砌Cortex-A15大核导致功耗爆炸,外挂基带芯片让手机温度异常之高,并因此获得了“火龙”的外号。而AI行业的爆火,推动NVIDIA的股市神话后,老黄似乎也有意重新入局手机市场。 NVIDIA英伟达联发科 2025年02月26日 58 点赞 0 评论 6203 浏览
NVIDIA想要回归手机市场,会面临哪些问题? 最近,外网一直有消息传闻英伟达将与联发科合作,貌似NVIDIA想要以GPU供应商身份重返手机市场。但翻开英伟达的移动芯片发展史,这场回归之旅恐怕不会像人们想象的那么轻松。 英伟达NVIDIA联发科 2025年03月03日 65 点赞 0 评论 7054 浏览
联发科天玑9300跑分曝光 今年上半年,联发科推出了天玑9200+移动平台,截至目前已有多款机型进行搭载,是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过天玑9200+只是开始,联发科官方早前已对外确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节,而全新的vivo X100系列则已经官宣将首发搭载该芯片。现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了这款旗舰芯片的跑分信息。 联发科天玑9300芯片 2023年09月18日 54 点赞 0 评论 7038 浏览
阿里云联发科合作 全球领先的智能手机芯片供应商MediaTek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上,成功集成了通义千问大模型,此举标志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关注的是,通义千问在无需网络连接的情况下,仍能顺畅支持多轮AI对话,这一突破为用户带来了更为便捷和智能的离线体验。 阿里云联发科智能芯片 2024年03月29日 74 点赞 0 评论 9142 浏览
联发科与美团合作 MediaTek(联发科)宣布与美团携手合作,打造新一代餐饮系统硬件S4 Pro系列收银机。该系列收银机采用了MediaTek新一代高阶智能物联网芯片Genio 510,性能相较上一代收银产品大幅提升,为餐饮商户带来流畅的使用体验。MediaTek Genio 510采用先进的台积电6nm制程,搭载高性能六核CPU与新一代GPU,集成MediaTek第五代AI处理器。 联发科美团餐饮系统 2024年05月20日 91 点赞 0 评论 4276 浏览
vivo X200 Pro主摄参数 除了高通之外,联发科也计划于今年10月推出其新一代旗舰级移动平台——天玑9400,硬刚骁龙8 Gen4,其首发机型则将是全新的vivo X200系列。现在有最新消息,近日有数码博主进一步晒出了vivo X200 Pro的主摄参数。与此前曝光的消息基本一致,全新的vivo X200 Pro将采用索尼22nm定制主摄,拥有5000万像素,传感器尺寸在1/1.28英寸左右,最大光圈f/1.57。 vivo x200 pro主摄参数联发科 2024年07月31日 46 点赞 0 评论 4973 浏览
vivo X200配置细节曝光 除了高通之外,联发科也计划于今年10月推出其新一代旗舰级移动平台——天玑9400,硬刚骁龙8 Gen4,其首发机型则将是全新的vivo X200系列。现在有最新消息,近日有数码博主进一步晒出了该系列中小屏机型的更多细节。与此前曝光的消息基本一致,全新的vivo X200系列共有4款机型,其中一款是小屏版本,屏幕尺寸在6.3-6.4英寸之间,分辨率为1.5K,形态是中置挖孔直屏。 vivo x200配置细节联发科 2024年08月07日 45 点赞 0 评论 8311 浏览
联发科发布天玑9400 近日,联发科发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400,在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验提升,赋能移动终端向AI智能体化加速迈进。天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核,以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,其单核性能相较上一代提升35%,多核性能提升28%。 联发科天玑9400AI智能体化 2024年10月10日 72 点赞 0 评论 6306 浏览