小米

小米积极推进兼容苹果生态

小米公司正在调研如何使其产品与苹果硬件兼容,包括但不限于Apple Watch、AirPods和HomePod等,这意味着小米将实现软硬件生态与苹果产品的全面深度兼容。目前,小米已经在部分产品上实现了与苹果设备的兼容性布局。例如,小米的澎湃HyperOS 2系统已经支持苹果生态互联功能,用户可以轻松实现与iPhone、iPad和Mac之间的快速文件传输,甚至妙享桌面功能也支持在Mac上使用,可以实现小米手机屏幕镜像到Mac,并支持一拖拷贝文件、共享键鼠输入等便捷操作。

华为和小米达成全球专利交叉许可协议

华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。华为知识产权部部长樊志勇表示:“华为很高兴与小米公司达成许可。这份许可协议再次体现了行业对华为在通信标准领域所做贡献的认可,也让我们得以加强未来移动通信技术的研究投入。”小米集团战略合作部总经理徐然表示:“我们很高兴与华为达成专利交叉许可协议,这充分体现了双方对彼此知识产权的认可和尊重。

产品力的不断提升,正在推着手机行业的集体升级

随着产品力的不断提升,手机行业正迎来一场集体升级的浪潮。经历了前几年的低谷,国产手机行业在今年头两个季度也是迎来了不小的增长。此前根据小米的官方直播,就曾透露去年大火的小米14系列在销量上增长了超过80%,放在激烈的国产手机市场中,可以说是相当不错的表现。

小米自研系统Vela全面开源

据报道,小米自研系统Vela已全面开源,OpenVela项目已上线GitHub和Gitee,采用的是比较宽松的Apache 2.0协议。据了解,早在去年11月,小米在2023小米IoT生态伙伴大会上宣布,小米自研系统Vela面向全球软硬件开发者正式开源,遵循Apache 2.0开源协议。

小米两款新车细节曝光

据国内媒体报道称,小米的第二款新车定位为纯电SUV,预计将于2025年上半年推出,延续了首款车的设计水准;而第三款车的初步定位在15万元级,计划于2026年推出。从之前陆续曝光的小米SUV路试谍照看,采用溜背式轿跑SUV设计,车顶线条流畅,延伸至车尾,呈现出一种动感十足的姿态。

小米正搭建GPU万卡集群

据报道,小米正在积极搭建自己的GPU万卡集群,并对AI大模型进行大规模投资。据称,该计划已经施行数月之久,雷军在其中扮演了重要的领导角色。根据公开消息,小米对AI大模型的重视早有迹象。早在2023年4月,小米AI实验室大模型团队正式成立。栾剑担任负责人,向AI实验室主任王斌汇报。

Redmi K70 Pro外观细节曝光

在早前举办的Redmi Note 13系列发布会上,小米集团卢伟冰就暗示,Redmi K70系列会在今年年底登场,这将是Redmi今年最后一场新品发布会,由此外界对于该机的期待也不是一般的高,截至目前已经有关于该机外观和配置的不少爆料传出。而现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了该机外观设计上的更多细节。

小米MIX Flip将亮相

就在近日荣耀的首款小折叠Magic V Flip官宣后,近日有数码博主进一步带来了小米的小折叠机型的更多细节。与此前曝光的消息基本一致,小米首款小折叠机型——小米MIX Flip会在稍晚时候登场,与荣耀Magic V Flip的偏女性定位不同,小米MIX Flip却是纯纯的旗舰定位。目前已知的该机的主要特点就已包括超大尺寸副屏、骁龙8 Gen3旗舰性能、潮流轻薄机身、高质量大师人像等。