Visa与Tangem合作
Tangem AG宣布与Visa合作，在欧洲推出针对硬件钱包的自托管支付解决方案。据悉，此次合作将Visa支付卡与Tangem的硬件钱包技术相结合，让用户能够在接受Visa的商家处使用加密货币或稳定币余额进行支付。此外，与传统托管解决方案相比，Tangem的卡在芯片中嵌入了私钥，确保用户在每次交易中都能控制自己的资产。
欧洲
台积电欧洲首座晶圆厂将动工
据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。按照规划，该工厂月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。
台积电计划在欧洲建设更多工厂
据报道，台积电已在德国德累斯顿动工建设首座晶圆厂，未来计划在欧洲建设更多工厂，面向不同的市场领域，重点瞄准 AI 芯片市场，以进一步扩展其全球业务版图。台积电在一份声明中表示，目前专注于正在进行的全球扩展项目，暂时没有新的投资计划。今年 8 月，台积电在德国德累斯顿启动了一个价值 100 亿欧元的芯片制造厂建设项目，这是其在欧盟的首个工厂。
